作者：从小到大科技秀那时我们的显示卡大部分都是前部加装，除了极少数的涡轮引擎风扇显示卡会采用外部吸风—前部呼出的方式外，基本上都是如下表所示图右图，用三个风扇排出机壳空调，加热了鳍片后，带着热能再呼出机壳里。
这时有爸爸妈妈就会问了：啊，从小到大，那么结构设计不就相当于火坑里放P—孔蒂县了嘛？咋无此前部开两个洞，让显示卡的自然风直接呼出去呢？
这个或许有效果，但咋大部分供应商不那么干呢？你再说，那时基本大家都是有机地板做的机壳内衬，水泥地地板上如果开两个洞，风扇肯定好了，但过敏反应太大，不仅运输成本提升，地板还更容易碎！假如弄成以前的老机壳这种，但这种也相差太大了吧：
不过也并非完全没有办法，许廷铿推出了这款“风巨匠”EATX机壳，称得上解决了侧透 or 侧吹相互兼具的问题，许廷铿结构设计了一种叫GSTS风扇控制系统的侧透结构设计，将风扇风扇加装在GSTS风扇控制系统的侧透液晶上，远距显示卡迪塞县。
除此以外，就连顶部控制器内衬也是可以迈入的，这种在机壳外部就形成了一个纵横交错的通风口。
这时欲言又止的爸爸妈妈又要发问了：啊，你这还并非风扇的功绩吗，反正我把内衬关上风扇不要是吗？
惠亨街吧，今天咱就拿此款机壳，在不借助于机壳风扇的情况下进行对照试验，试验分为正常采用自然环境、半封闭GSTS风扇中控台的Gesse自然环境以及彻底关上机壳内衬的四种自然环境。
试验自然环境：i5-12490F 全核3.9GHz，停用C节能环保模式，将4096W耗电下限爆棚；风扇器为超频三EX6000紫色款六管风扇器；显示卡采用的是微星的RX 6500XT 4G TUF。
那来吧，直接开测！在Gesse自然环境下，我会用封口胶彻底封死GSTS风扇控制系统液晶；而在正常采用情况下，我会观察在不依靠机壳风扇的情况下，留出这个GSTS风扇控制系统会在多大程度下影响电脑采用温度。
在开箱状态下，温度确实得到了最大程度的释放，在Aida64双烤（GPU+FPU）设置下，开箱CPU/GPU仅为63/50度，待机温度41/32度。
游戏试验：《艾尔登法环》温度CPU和GPU分别为51/42度，地平线5最低特效温度分别为44/51度。
通过热成像仪观察GSTS风扇控制系统中控台发现，中控台外的材质温度较自然环境温度明显更高，说明这个中控台确实有效。
接下来模拟普通机壳，采用胶带封住前部的GSTS风扇控制系统：
双烤温度随着机壳外部积热现象而逐渐上升，最后稳定在81/59度；待机下，Gesse温度为48/50度。
游戏试验：《艾尔登法环》温度CPU和GPU分别为56/56度，地平线5最低特效温度分别为60/57度。
最后是许廷铿的风巨匠机壳，在不依靠机壳风扇并采用风量风扇的最劣势自然环境下，双烤温度分别为73/54度，待机温度42/46度，对照普通机壳自然环境降温效果明显。
游戏试验：《艾尔登法环》温度CPU和GPU分别为46/43度，地平线5最低特效温度分别为50/53度，比普通机壳明显更46低。
最后做个统计表汇总一下：
虽然GSTS风扇控制系统带来了体验明显优于普通机壳的温度表现，不过缺点也并非没有，双重烤机状态下噪音为52分贝，相当于室内细语声，而待机/普通工作自然环境下分贝数仅有39左右，可能会比半封闭机壳高1-2分贝，但相比带来的降温体验，这点几乎存在于误差范围内的噪音几乎可以忽略不计了。
各位，你们有没有其它能同时兼具前部吸风和侧透的方案，头脑风暴一下，给各位供应商看看来自民间的智慧！
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